Thứ trưởng Bộ KH&CN: FPT hoàn thiện mảnh ghép còn thiếu ở mảng bán dẫn của doanh nghiệp Việt Nam

28/01/2026 14:12
Nhật Minh

GDVN - Ngày 28/01/2026, Tập đoàn FPT đã công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT.

Đây là nhà máy kiểm thử, đóng gói đầu tiên của Việt Nam do người Việt làm chủ, góp phần hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn quốc gia với đủ công đoạn từ nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đào tạo, kiểm thử và đóng gói, kinh doanh, từ đó tiến sâu trong chuỗi cung ứng toàn cầu.

Tham dự lễ công bố, về phía Bộ Khoa học Công nghệ có ông Bùi Hoàng Phương - Ủy viên dự khuyết Trung ương Đảng, Ủy viên Ban Thường vụ Đảng ủy, Thứ trưởng Bộ Khoa học Công nghệ; ông Nguyễn Khắc Lịch - Cục trưởng Cục Công nghiệp Công nghệ thông tin, Bộ Khoa học và Công nghệ.

Về phía doanh nghiệp công nghệ có, Trung tướng Tào Đức Thắng - Ủy viên Trung ương Đảng, Phó Bí thư Đảng ủy, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Tập đoàn Công nghiệp – Viễn thông Quân đội (Viettel)

Bên cạnh đó còn có Lãnh đạo Tập đoàn FPT, đại diện các doanh nghiệp, viện trường, đại diện Liên minh AI Âu Lạc, Liên minh kinh tế tầm thấp và các doanh nghiệp, đối tác lớn của FPT trong lĩnh vực bán dẫn của Việt Nam, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan...

dsc01712.jpg
Ông Trương Gia Bình - Chủ tịch Hội đồng quản trị Tập đoàn FPT phát biểu tại sự kiện. Ảnh: Ban tổ chức cung cấp

Phát biểu tại buổi lễ, ông Trương Gia Bình - Chủ tịch Hội đồng quản trị Tập đoàn FPT chia sẻ: "Muốn đất nước giàu mạnh, không có con đường nào khác ngoài làm chủ công nghệ chip. Nếu tính cả người Việt ở khắp nơi trên thế giới, chúng ta là một ‘thế lực’ trong ngành bán dẫn. Bài toán lớn nhất của chúng ta là phải liên kết lại, hình thành hệ sinh thái của chính mình. Với sự kiện hôm nay, chúng ta tiến thêm một bước để khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam.

FPT đi lên từ khó khăn nên chúng tôi luôn làm theo cách rất thực tế: làm ra sản phẩm là phải bán được ngay. Chúng tôi sẽ phối hợp chặt chẽ với Viettel và các đối tác trong nước, sản xuất đến đâu thì FPT tham gia đóng gói, kiểm thử đến đó, để các con chip công nghệ Việt Nam có thể sớm đi vào đời sống”.

dsc01885.jpg
Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Bùi Hoàng Phương phát biểu. Ảnh: Ban Tổ chức cung cấp

Tại sự kiện, Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Bùi Hoàng Phương nhấn mạnh, sự kiện này không chỉ đánh dấu một bước phát triển mới của Tập đoàn FPT, mà còn là dấu mốc rất đáng ghi nhận trong tiến trình hình thành và hoàn thiện hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn của Việt Nam.

"Với việc FPT đầu tư nhà máy kiểm thử – đóng gói chip bán dẫn, chúng ta đã chính thức hoàn thiện mảnh ghép cuối cùng còn thiếu, từng bước khép kín chuỗi giá trị bán dẫn từ thiết kế, sản xuất đến đóng gói – kiểm thử do doanh nghiệp Việt Nam tham gia chủ đạo.

Bộ Khoa học và Công nghệ đánh giá rất cao tầm nhìn dài hạn của Tập đoàn FPT trong lĩnh vực công nghệ và bán dẫn. Đặc biệt, chúng tôi ghi nhận tinh thần dấn thân của FPT – chủ động điều chỉnh chiến lược không chỉ vì tối ưu lợi nhuận mà vì phụng sự quốc gia.

Tinh thần đó cũng đã được Giáo sư Trương Gia Bình nhiều lần chia sẻ, Việt Nam muốn phát triển thì cần thực hiện “công – tư đồng kiến quốc”; không chỉ các bộ, ngành, địa phương mà cả doanh nghiệp đều phải cùng chung khát vọng kiến tạo đất nước và cùng chịu trách nhiệm.

Hôm nay, FPT không chỉ dừng lại ở cam kết, mà đã khẳng định bằng hành động cụ thể: thành lập và triển khai nhà máy kiểm thử – đóng gói chip bán dẫn. Đây là bước hiện thực hóa khát vọng đưa trí tuệ Việt Nam vươn ra thế giới. Tôi tin tưởng rằng trong lĩnh vực bán dẫn, FPT cũng sẽ sớm tạo nên những kỳ tích mới, góp phần đưa Việt Nam trở thành điểm đến quan trọng trên bản đồ bán dẫn khu vực và toàn cầu.

Trong giai đoạn 2026–2030, Bộ Khoa học và Công nghệ xác định tinh thần mới của Make in Vietnam là: sáng tạo tại Việt Nam – sản xuất tại Việt Nam – và dẫn dắt xu thế. Điều đó có nghĩa là chúng ta không chỉ làm ra sản phẩm để sử dụng trong nước hay thay thế hàng nhập khẩu, mà phải tạo ra công nghệ mới, sản phẩm mới, mô hình mới đủ sức cạnh tranh và dẫn dắt thị trường khu vực và toàn cầu".

dsc01895.jpg
Các đại biểu cùng tham gia nghi thức công bố thành lập Nhà máy. Ảnh: Ban Tổ chức cung cấp

Gửi lời chúc mừng Tập đoàn FPT nhân sự kiện công bố thành lập nhà máy, bà Nguyễn Bích Yến - Chủ tịch danh dự Viện Bán dẫn và Vật liệu tiên tiến - Đại học Quốc gia Hà Nội - Chủ tịch VSAP Lab - Hội viên của Viện Kỹ thuật Điện và điện tử Hoa Kỳ (IEEE) cho rằng đây là một dấu mốc có ý nghĩa đặc biệt quan trọng đối với ngành công nghệ bán dẫn Việt Nam.

"Việt Nam không chỉ nói về bán dẫn, Việt Nam đang có hành động đồng bộ và nghiêm túc. Các doanh nghiệp tiên phong đang thúc đẩy mạnh mẽ bằng cách hành động và cam kết thực chất, liên thông để tạo chuỗi giá trị bán dẫn Việt Nam. Từng mảnh ghép quan trọng: vật liệu, thiết kế, đóng gói, kiểm thử, sản xuất cho đến hạ tầng số và nguồn nhân lực đang dần được hoàn thiện và trong bức tranh đó. FPT chính là trụ cột lớn không chỉ nâng năng lực công nghệ mà còn vai trò kết nối, dẫn dắt và lan toả niềm tin cho toàn hệ sinh thái.

Với VSAP Lab, chúng tôi tin tưởng rằng sự hợp tác giữa VSAP Lab với FPT trong thời gian tới sẽ càng ngày càng thực chất, hiệu quả, mang tính chất bổ trợ chiến lược và cùng nhau phát triển năng lực đóng gói, kiểm thử, đào tạo nhân lực và từng bước chuyển giao công nghệ nâng cao vị trí Việt Nam trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu".

fpt-viettel-nguyen-cuong-hoang-phai-gd-trung-tam-ban-dan-viettel-2.jpg
Tập đoàn FPT ký kết thỏa thuận hợp tác với Tập đoàn Viettel

Đặc biệt tại sự kiện, Tập đoàn FPT đã ký thoả thuận với các đối tác công nghệ hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn tại Việt Nam và quốc tế.

Theo đó, FPT hợp tác toàn diện với Viettel trong hoạt động xây dựng năng lực tự chủ về công nghệ bán dẫn thông qua việc liên thông chuỗi giá trị ngành công nghệ bán dẫn: Đào tạo - Thiết kế - Chế tạo - Kiểm thử - Đóng gói - Thương mại, trọng tâm là cùng phát triển dòng chip SoC AI on Edge trên tiến trình 28-32nm cho hệ sinh thái thiết bị camera, drone, thiết bị bay không người lái (UAV); các thiết bị thông minh. Đây là sự liên minh chiến lược của hai tập đoàn hàng đầu của Việt Nam nhằm hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn khép kín. Cùng với sự kiện Viettel khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên của Việt Nam, việc FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT là hành động mạnh mẽ, khẳng định quyết tâm làm chủ các công đoạn của chuỗi giá trị chip bán dẫn.

fpt-winpac-mr-won-choi-tong-giam-doc-cong-ty-tnhh-winpac-phai-1.jpg
Tập đoàn FPT ký kết thỏa thuận hợp tác với Winpac.

Tại buổi lễ, FPT cũng ký kết với các đối tác quốc tế tên tuổi trong lĩnh vực chip bán dẫn như Restar - hợp tác đẩy mạnh nghiên cứu phát triển các công nghệ đóng gói và kiểm thử bán dẫn, thương mại hóa các dòng chip do FPT đóng gói kiểm thử; Winpac - thúc đẩy các hợp tác thương mại về chip bán dẫn, cân nhắc cùng đầu tư xây dựng nhà máy đóng gói kiểm thử của FPT tại Việt Nam; VSAP LAB - hợp tác toàn diện từ giai đoạn nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt nhằm tối ưu hóa năng lực đóng gói tiên tiến và kiểm thử, đồng thời phát triển nguồn nhân lực chuyên sâu cho ngành bán dẫn.

Theo thông tin từ Tập đoàn FPT, trong giai đoạn 1 (2026–2027), Nhà máy đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, xã Yên Phong và xã Tam Giang, tỉnh Bắc Ninh với quy mô 1.600 m2, với 06 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và 01 khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt (hệ thống Burn-in, hệ thống Reliability Test, hệ thống Failure Analysis Test). Hệ thống thiết bị tuân thủ theo các tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, cùng các tiêu chuẩn kỹ thuật chuyên ngành bán dẫn gồm JEDEC, AEC-Q100 và AEC-Q101, bảo đảm chất lượng, độ ổn định và độ tin cậy của sản phẩm trong suốt vòng đời sử dụng.

Dự kiến hệ thống 6 dây chuyền kiểm tra chức năng và khu vực kiểm tra độ tin cậy, thử nghiệm độ bền chuyên biệt của nhà máy sẽ hoàn thiện trong dịp chào mừng kỷ niệm ngày Giải phóng miền Nam, thống nhất đất nước năm nay.

Giai đoạn 2 (2028-2030), FPT dự kiến mở rộng quy mô nhà máy lên khoảng 6.000 m², đồng thời đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng mới, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, thêm dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN…), dây chuyền đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và dây chuyền đóng gói IC tiên tiến, đưa công suất của nhà máy lên mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm. Song song, FPT sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô (Automotive) và SoC AI on edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên), hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn.

Nhật Minh