Điểm nổi bật lớn nhất của loại vật liệu này là chúng có khả năng giúp các mạch trong các thiết bị công nghệ tự hồi phục về trạng thái ban đầu sau khi bị hỏng hóc.
Đây là vật liệu được đội ngũ kĩ sư tại trường đại học Illinois phát triển. Các kĩ sư đã lắp đặt một cụm gồm nhiều viên nén siêu nhỏ (kích thước chỉ 10 micron ~ 0,01 mm) dọc theo chiều dài của một mạch điện. Các viên nén này chứa đầy những kim loại lỏng, nếu mạch dẫn bị đứt, chúng sẽ tự động tràn vào và trám vào vị trí đứt gãy. Kim loại lỏng trong viên nén sẽ rỉ ra ngoài, lấp vào board mạch, phục hồi đến 99% khả năng kết nối và đưa mọi thứ hoạt động bình thường trở lại. Giải pháp viên nén cũng có thể áp dụng trên các board mạch được in nhiều lớp (PCB), điển hình như board mạch máy tính.
Thêm vào đó, hồi tháng 1 năm nay, một bài báo đã đưa tin về việc Apple đăng ký sáng chế cho một loại hợp kim vô định hình trong pin nhiêu liệu và nhiều khả năng đó chính là hợp kim của Liquidmetal.
Đây là một bằng sáng chế rất tuyệt vời nhưng việc sản xuất các bo mạch chủ với chất liệu này có lẽ vẫn còn ở một tương lai rất xa.
Theo Genk
